창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APX809-26SRG-7 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APX809-26SRG-7 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APX809-26SRG-7 TEL:82766440 | |
관련 링크 | APX809-26SRG-7 T, APX809-26SRG-7 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0402KRX7R8BB153 | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX7R8BB153.pdf | |
![]() | RCR875DNP-1R7L | 1.7µH Shielded Inductor 3.75A 22 mOhm Max Radial | RCR875DNP-1R7L.pdf | |
![]() | CW01039R00JE73 | RES 39 OHM 13W 5% AXIAL | CW01039R00JE73.pdf | |
![]() | XCS30-3PQ240I | XCS30-3PQ240I XILINX PQFP240 | XCS30-3PQ240I.pdf | |
![]() | EMPPC740GBVB2660 | EMPPC740GBVB2660 IBM BGA | EMPPC740GBVB2660.pdf | |
![]() | CU45ZA1F-1880-1T02 | CU45ZA1F-1880-1T02 TDK SMD or Through Hole | CU45ZA1F-1880-1T02.pdf | |
![]() | GT50Q102 | GT50Q102 TOSHIBA SMD or Through Hole | GT50Q102.pdf | |
![]() | IS27HC010-46CW | IS27HC010-46CW ISSI CDIP-32 | IS27HC010-46CW.pdf | |
![]() | RS8250EBGC2825016 | RS8250EBGC2825016 CON BGA | RS8250EBGC2825016.pdf | |
![]() | EE21-FT3A26/T02 | EE21-FT3A26/T02 FREESCAL SMD or Through Hole | EE21-FT3A26/T02.pdf | |
![]() | MAX3232ECUP+ | MAX3232ECUP+ MAXIM TSSOP20 | MAX3232ECUP+.pdf | |
![]() | 10588BEBJC | 10588BEBJC MOTOROLA CDIP | 10588BEBJC.pdf |