창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APTML100U60R020T1AG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | APTML100U60R020T1AG Power Products Catalog | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1000V(1kV) | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 720m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 2.5mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6000pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 520W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | SP1 | |
공급 장치 패키지 | SP1 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APTML100U60R020T1AG | |
관련 링크 | APTML100U60, APTML100U60R020T1AG 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1ER70BA01D | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1ER70BA01D.pdf | |
![]() | GRM1555C1H3R6CZ01D | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H3R6CZ01D.pdf | |
![]() | XRCGB25M000F3N00R0 | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB25M000F3N00R0.pdf | |
![]() | SAA7215HS/C5 | SAA7215HS/C5 PHILIPS QFP208 | SAA7215HS/C5.pdf | |
![]() | 1571983-4 | 1571983-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1571983-4.pdf | |
![]() | TMS54C1024DJ-80 | TMS54C1024DJ-80 TI SOJ | TMS54C1024DJ-80.pdf | |
![]() | 86CM49FG-6H70 | 86CM49FG-6H70 TOSHIBA QFP | 86CM49FG-6H70.pdf | |
![]() | CNR10D270K | CNR10D270K CNR() SMD or Through Hole | CNR10D270K.pdf | |
![]() | 16LF747-I/P | 16LF747-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF747-I/P.pdf | |
![]() | cdr14bg6r8ejsm | cdr14bg6r8ejsm atc/AVX SMD or Through Hole | cdr14bg6r8ejsm.pdf | |
![]() | FLM1314-3F | FLM1314-3F Eudyna SMD or Through Hole | FLM1314-3F.pdf |