창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTMC120AM09CT3AG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTMC120AM09CT3AG | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2N 채널(위상 레그) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1200V(1.2kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 295A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9m옴 @ 200A, 20V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 40mA(일반) | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 644nC(20V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11000pF @ 1000V | |
| 전력 - 최대 | 1250W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTMC120AM09CT3AG | |
| 관련 링크 | APTMC120AM, APTMC120AM09CT3AG 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52013CLT | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013CLT.pdf | |
![]() | RG3216N-2202-D-T5 | RES SMD 22K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-2202-D-T5.pdf | |
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![]() | ER1E-TR | ER1E-TR Microchi 1812 | ER1E-TR.pdf | |
![]() | S4M5104GB-501 | S4M5104GB-501 NEC QFP | S4M5104GB-501.pdf | |
![]() | B4025T | B4025T PULSE SMD or Through Hole | B4025T.pdf | |
![]() | R80286 8 | R80286 8 INTEL SMD or Through Hole | R80286 8.pdf | |
![]() | UPC311G2-E2+ | UPC311G2-E2+ NEC SOP8 | UPC311G2-E2+.pdf | |
![]() | GD4016B(92) | GD4016B(92) ORIGINAL SMD or Through Hole | GD4016B(92).pdf | |
![]() | TR103K | TR103K N/A DIP | TR103K.pdf | |
![]() | LQH32CN470K53K | LQH32CN470K53K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH32CN470K53K.pdf | |
![]() | MMK5102K630J01L4BULK | MMK5102K630J01L4BULK KEMET DIP | MMK5102K630J01L4BULK.pdf |