창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM50SKM19G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM50SKM19G Power Products Catalog | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 163A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 22.5m옴 @ 81.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 10mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 492nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 22400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1136W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP6 | |
| 공급 장치 패키지 | SP6 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM50SKM19G | |
| 관련 링크 | APTM50S, APTM50SKM19G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | KP500/256 | KP500/256 INTEL BGA | KP500/256.pdf | |
![]() | L4297A03 D2 | L4297A03 D2 INTEL PGA | L4297A03 D2.pdf | |
![]() | MOC3007M | MOC3007M FSC/MOT DIPSOP6 | MOC3007M.pdf | |
![]() | ELXY350ETC221MH20D | ELXY350ETC221MH20D Chemi-con NA | ELXY350ETC221MH20D.pdf | |
![]() | 392J/100V/CBB | 392J/100V/CBB ORIGINAL p5 | 392J/100V/CBB.pdf | |
![]() | MR26V2560J-0CSMB03A | MR26V2560J-0CSMB03A OKI SOP | MR26V2560J-0CSMB03A.pdf | |
![]() | G6KU-2G-Y-5VDC | G6KU-2G-Y-5VDC OMRON SOJ8 | G6KU-2G-Y-5VDC.pdf | |
![]() | BC868.115 | BC868.115 PHILIPS SMD or Through Hole | BC868.115.pdf | |
![]() | ULS2001J | ULS2001J IP CDIP16 | ULS2001J.pdf | |
![]() | SW041C365KAN240 | SW041C365KAN240 AVX SMD or Through Hole | SW041C365KAN240.pdf | |
![]() | MCP130-460HI/TO | MCP130-460HI/TO Microchip TO-92 | MCP130-460HI/TO.pdf | |
![]() | KARN-50+ | KARN-50+ MINI NA | KARN-50+.pdf |