창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM50H14FT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM50H14FT3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1630 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 168m옴 @ 13A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 72nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3259pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 208W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM50H14FT3G | |
| 관련 링크 | APTM50H, APTM50H14FT3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0218015.MXP | FUSE GLASS 15A 250VAC 5X20MM | 0218015.MXP.pdf | |
![]() | ERZ-E05B241CS | VARISTOR 240V 1.2KA DISC 7MM | ERZ-E05B241CS.pdf | |
![]() | LUC4AB01-BAC | LUC4AB01-BAC ORIGINAL BGA | LUC4AB01-BAC.pdf | |
![]() | TA1267F | TA1267F TOSHIBA SOP | TA1267F.pdf | |
![]() | ET-333 | ET-333 globalsat LGA | ET-333.pdf | |
![]() | CS1608X7R103K500NR | CS1608X7R103K500NR SAMWHA SMD | CS1608X7R103K500NR.pdf | |
![]() | IR101M | IR101M ir SMD or Through Hole | IR101M.pdf | |
![]() | PCI16C926-I/PI | PCI16C926-I/PI ORIGINAL QFP | PCI16C926-I/PI.pdf | |
![]() | UPD61532FH-AB1-E1-A | UPD61532FH-AB1-E1-A NEC BGA | UPD61532FH-AB1-E1-A.pdf | |
![]() | BTA316X-600C | BTA316X-600C PHNXP SOT186ATO-220F | BTA316X-600C.pdf | |
![]() | KM48S8030DT-G8 | KM48S8030DT-G8 SAMSUNG TSOP | KM48S8030DT-G8.pdf | |
![]() | MK3732-17S. | MK3732-17S. ICS SOP-16 | MK3732-17S..pdf |