창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM50H10FT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM50H10FT3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 37A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 18.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 96nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4367pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 312W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM50H10FT3G | |
| 관련 링크 | APTM50H, APTM50H10FT3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602ACE3-33S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Standby | SIT1602ACE3-33S.pdf | |
![]() | BZX384B47-G3-08 | DIODE ZENER 47V 200MW SOD323 | BZX384B47-G3-08.pdf | |
![]() | AT89C51/AT89C55 | AT89C51/AT89C55 ATMEL DIP-40 | AT89C51/AT89C55.pdf | |
![]() | 50G6861 | 50G6861 IBM SMD or Through Hole | 50G6861.pdf | |
![]() | KRC418E-RTK/P | KRC418E-RTK/P KEC SOT-423 | KRC418E-RTK/P.pdf | |
![]() | APL5153-50BI-TRL | APL5153-50BI-TRL ANALOGIC SOT23-5 | APL5153-50BI-TRL.pdf | |
![]() | RT9193-27PBR-LF | RT9193-27PBR-LF ORIGINAL 2011 | RT9193-27PBR-LF.pdf | |
![]() | 0603X105K100CTXB | 0603X105K100CTXB ORIGINAL SMD | 0603X105K100CTXB.pdf | |
![]() | DAC-HA12DC | DAC-HA12DC DATEL DIP | DAC-HA12DC.pdf | |
![]() | MMBD5148 | MMBD5148 DIODES/SECOS SMD or Through Hole | MMBD5148.pdf | |
![]() | 54102-0303 | 54102-0303 MOLEX SMD or Through Hole | 54102-0303.pdf | |
![]() | D43256BCZ-10L | D43256BCZ-10L NEC DIP | D43256BCZ-10L.pdf |