창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM50DHM35G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM50DHM35G Power Products Catalog | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(이중) 비대칭 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 99A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 39m옴 @ 49.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 280nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 781W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP6 | |
| 공급 장치 패키지 | SP6 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM50DHM35G | |
| 관련 링크 | APTM50D, APTM50DHM35G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05F910JPDR | CMR MICA | CMR05F910JPDR.pdf | |
![]() | M11L60-185 | M11L60-185 MSC SMD or Through Hole | M11L60-185.pdf | |
![]() | 69169A1 | 69169A1 LSI BGA | 69169A1.pdf | |
![]() | BCM94318 | BCM94318 Broadcom N A | BCM94318.pdf | |
![]() | DSEI08-08A | DSEI08-08A IXYS TO-220 | DSEI08-08A.pdf | |
![]() | LQW18AN18NJ10B | LQW18AN18NJ10B TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | LQW18AN18NJ10B.pdf | |
![]() | TISP2310 | TISP2310 ST TO-126 | TISP2310.pdf | |
![]() | EC2-9V | EC2-9V NEC NA | EC2-9V.pdf | |
![]() | TD4011 | TD4011 ORIGINAL DIP | TD4011.pdf | |
![]() | BL1-032-S460-55/1 | BL1-032-S460-55/1 HAPP&E-TEC SMD or Through Hole | BL1-032-S460-55/1.pdf | |
![]() | LTC1137AIG#PBF | LTC1137AIG#PBF LT SSOP28 | LTC1137AIG#PBF.pdf | |
![]() | LT104V3-102 | LT104V3-102 SAMSUNG SMD or Through Hole | LT104V3-102.pdf |