창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM50DDAM65T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM50DDAM65T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 51A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 78m옴 @ 25.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 140nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 390W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM50DDAM65T3G | |
| 관련 링크 | APTM50DDA, APTM50DDAM65T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCE4WT-A2-WH0-K0-0-00001 | MCE4WT-A2-WH0-K0-0-00001 CREE SMD or Through Hole | MCE4WT-A2-WH0-K0-0-00001.pdf | |
![]() | LR6301-54CSM | LR6301-54CSM LRC SOT89-3 | LR6301-54CSM.pdf | |
![]() | F-11 931.331MHZ DIP | F-11 931.331MHZ DIP MURATA SMD or Through Hole | F-11 931.331MHZ DIP.pdf | |
![]() | SB02W03S | SB02W03S ORIGINAL TO-92S | SB02W03S.pdf | |
![]() | TLC071CDRG4 | TLC071CDRG4 TI SOP8 | TLC071CDRG4.pdf | |
![]() | DAC-0450MR | DAC-0450MR o dip | DAC-0450MR.pdf | |
![]() | 12C08A04/SM | 12C08A04/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 12C08A04/SM.pdf | |
![]() | CAT809RTBI-GT3 TEL:82766440 | CAT809RTBI-GT3 TEL:82766440 CAT SOT23 | CAT809RTBI-GT3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HCP1-S-DC12V-C | HCP1-S-DC12V-C HKE DIP | HCP1-S-DC12V-C.pdf | |
![]() | NJM386D(Pb free) | NJM386D(Pb free) JRC SMD or Through Hole | NJM386D(Pb free).pdf | |
![]() | 100NF50VX7RK *3 | 100NF50VX7RK *3 MRT SMD or Through Hole | 100NF50VX7RK *3.pdf | |
![]() | TLV2334IPW | TLV2334IPW TI TSSOP14 | TLV2334IPW.pdf |