창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM50DDA10T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM50DDA10T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 37A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 18.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 96nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4367pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 312W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM50DDA10T3G | |
| 관련 링크 | APTM50DD, APTM50DDA10T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 51T15720Y09-0 | 51T15720Y09-0 APN SMD or Through Hole | 51T15720Y09-0.pdf | |
![]() | TSB41AB1ZQE | TSB41AB1ZQE TI BGA | TSB41AB1ZQE.pdf | |
![]() | 10UF25V 4*7 | 10UF25V 4*7 Cheng SMD or Through Hole | 10UF25V 4*7.pdf | |
![]() | TEESVAOG686K8R | TEESVAOG686K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVAOG686K8R.pdf | |
![]() | 171892-1 | 171892-1 AMP ROHS | 171892-1.pdf | |
![]() | LTC4009CUF-2#PBF/I/E | LTC4009CUF-2#PBF/I/E LT SMD or Through Hole | LTC4009CUF-2#PBF/I/E.pdf | |
![]() | UPD703035AGF | UPD703035AGF NEC QFP | UPD703035AGF.pdf | |
![]() | TD62502FG(5,S,EL) | TD62502FG(5,S,EL) TOSHIBA SOP-16 | TD62502FG(5,S,EL).pdf | |
![]() | TPC8212-H(TE12L | TPC8212-H(TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8212-H(TE12L.pdf | |
![]() | AMI11825-830 | AMI11825-830 AMIS SOP16 | AMI11825-830.pdf | |
![]() | CYH14512 | CYH14512 Littelfuse SMD or Through Hole | CYH14512.pdf |