창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM50DDA10T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM50DDA10T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 37A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 18.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 96nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4367pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 312W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM50DDA10T3G | |
| 관련 링크 | APTM50DD, APTM50DDA10T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D5R6BXXAC | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6BXXAC.pdf | |
![]() | STL4P3LLH6 | MOSFET P-CH 30V 4A POWERFLAT | STL4P3LLH6.pdf | |
![]() | 108-123G | 12µH Unshielded Inductor 79mA 4 Ohm Max 2-SMD | 108-123G.pdf | |
![]() | CMF5010K700FKR6 | RES 10.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5010K700FKR6.pdf | |
![]() | 53241-1 | 53241-1 TYCO SMD or Through Hole | 53241-1.pdf | |
![]() | MAP-NUS | MAP-NUS ROHM SOP-14L | MAP-NUS.pdf | |
![]() | QM-9088 | QM-9088 ORIGINAL DIP | QM-9088.pdf | |
![]() | LTW-006DCG-E2L | LTW-006DCG-E2L LITE-ON SMD or Through Hole | LTW-006DCG-E2L.pdf | |
![]() | DS15BR400TSQX | DS15BR400TSQX NS LLP | DS15BR400TSQX.pdf | |
![]() | SIL164CTG64SSI | SIL164CTG64SSI SILICONLMAGE QFP | SIL164CTG64SSI.pdf | |
![]() | SRF1660-60V16A | SRF1660-60V16A N/A N A | SRF1660-60V16A.pdf | |
![]() | SN3210D | SN3210D SI-EN QFN-8 | SN3210D.pdf |