창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM10HM19FT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM10HM19FT3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1630 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 70A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 21m옴 @ 35A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 200nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5100pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 208W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM10HM19FT3G | |
| 관련 링크 | APTM10HM, APTM10HM19FT3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | TDA8863PS | TDA8863PS PHILIPS/S DIP56 | TDA8863PS.pdf | |
![]() | LQW2BHNR47G03L | LQW2BHNR47G03L MURATA SMD or Through Hole | LQW2BHNR47G03L.pdf | |
![]() | LANF2354F | LANF2354F AELT SMD or Through Hole | LANF2354F.pdf | |
![]() | 1623191-1 | 1623191-1 Tyco SMD or Through Hole | 1623191-1.pdf | |
![]() | RD1E108M10020 | RD1E108M10020 samwha DIP-2 | RD1E108M10020.pdf | |
![]() | MH0002H | MH0002H NSC CAN | MH0002H.pdf |