창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM10HM19FT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM10HM19FT3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1630 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 70A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 21m옴 @ 35A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 200nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5100pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 208W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM10HM19FT3G | |
| 관련 링크 | APTM10HM, APTM10HM19FT3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X6S0G154M030BB | 0.15µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X6S0G154M030BB.pdf | |
![]() | CBR06C430G5GAC | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C430G5GAC.pdf | |
![]() | MCT06030D1332BP500 | RES SMD 13.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1332BP500.pdf | |
![]() | CMF603M8300FKEB | RES 3.83M OHM 1W 1% AXIAL | CMF603M8300FKEB.pdf | |
![]() | T353K224M035AT | T353K224M035AT KEMET DIP | T353K224M035AT.pdf | |
![]() | C3216X7R1C475MT5 | C3216X7R1C475MT5 TDK SMD | C3216X7R1C475MT5.pdf | |
![]() | SF300J13 | SF300J13 TOSHIBA MODULE | SF300J13.pdf | |
![]() | LC3564SB-Z1 | LC3564SB-Z1 SANYO N A | LC3564SB-Z1.pdf | |
![]() | R3407 | R3407 ORIGINAL SOP-18 | R3407.pdf | |
![]() | T143-500-12 | T143-500-12 PROTON SMD or Through Hole | T143-500-12.pdf | |
![]() | BC213159A06U | BC213159A06U CSR BGA | BC213159A06U.pdf | |
![]() | F881FB104K300C | F881FB104K300C KEMET SMD or Through Hole | F881FB104K300C.pdf |