창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APTM100H45FT3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | APTM100H45FT3G Power Products Catalog | |
PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1000V(1kV) | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 540m옴 @ 9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2.5mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 154nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4350pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 357W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | SP3 | |
공급 장치 패키지 | SP3 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APTM100H45FT3G | |
관련 링크 | APTM100H, APTM100H45FT3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E5R6D | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E5R6D.pdf | |
![]() | GCM0335C1E1R7CD03D | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E1R7CD03D.pdf | |
![]() | 0218.032MXBP | FUSE GLASS 32MA 250VAC 5X20MM | 0218.032MXBP.pdf | |
![]() | 10064XE | 10064XE TI DIP-8 | 10064XE.pdf | |
![]() | PQ2817A-350 | PQ2817A-350 seeq DIP | PQ2817A-350.pdf | |
![]() | UPC2771 TEL:82766440 | UPC2771 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPC2771 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX3232IDWR | MAX3232IDWR ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3232IDWR.pdf | |
![]() | RR0816P-562-B-T5 | RR0816P-562-B-T5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RR0816P-562-B-T5.pdf | |
![]() | TC1270ALCVCTTR | TC1270ALCVCTTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1270ALCVCTTR.pdf | |
![]() | FFAS495 2405443 | FFAS495 2405443 QLOGIC BGA | FFAS495 2405443.pdf | |
![]() | BBY61-02V E6327 | BBY61-02V E6327 Infineon SC79 | BBY61-02V E6327.pdf |