창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM100H35FT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM100H35FT3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1000V(1kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 420m옴 @ 11A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 186nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 390W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM100H35FT3G | |
| 관련 링크 | APTM100H, APTM100H35FT3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 02013A0R7BAT2A | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A0R7BAT2A.pdf | |
![]() | SR215C223JAR | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215C223JAR.pdf | |
![]() | VJ0805D431MXBAT | 430pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D431MXBAT.pdf | |
![]() | AT-64000-GP4 | AT-64000-GP4 AVAGO SMD or Through Hole | AT-64000-GP4.pdf | |
![]() | HSC945-PI | HSC945-PI KA SO-92 | HSC945-PI.pdf | |
![]() | D78312ACW-F69 | D78312ACW-F69 NEC DIP | D78312ACW-F69.pdf | |
![]() | 10C19 | 10C19 ORIGINAL TSSOP-20 | 10C19.pdf | |
![]() | 4539BDCQR | 4539BDCQR FSC CDIP | 4539BDCQR.pdf | |
![]() | MAX7545JCWP | MAX7545JCWP ORIGINAL SOP | MAX7545JCWP.pdf | |
![]() | 0-9385-1-D | 0-9385-1-D TI QFP48 | 0-9385-1-D.pdf | |
![]() | CR0603-FX-6043-ELF | CR0603-FX-6043-ELF BOURNS SMD | CR0603-FX-6043-ELF.pdf | |
![]() | RA3-25V102MI5 | RA3-25V102MI5 ELNA DIP | RA3-25V102MI5.pdf |