창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGT75TL60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGT75TL60T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1628 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | 트렌치 필드 스톱 | |
| 구성 | 3레벨 인버터 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.9V @ 15V, 75A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 4.62nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | APTGT75TL60T3GMI APTGT75TL60T3GMI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGT75TL60T3G | |
| 관련 링크 | APTGT75T, APTGT75TL60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HI-L320R | HI-L320R HUNIN ROHS | HI-L320R.pdf | |
![]() | LC864512V-5GD | LC864512V-5GD ORIGINAL DIP | LC864512V-5GD.pdf | |
![]() | ECPU1E153JB5 | ECPU1E153JB5 pana SMD or Through Hole | ECPU1E153JB5.pdf | |
![]() | RS40712 | RS40712 PLAIMAE/HAMPOLT SMD or Through Hole | RS40712.pdf | |
![]() | XC61CC2301NR | XC61CC2301NR TOREX SC-82 | XC61CC2301NR.pdf | |
![]() | LMH6639MFX NOPB | LMH6639MFX NOPB NSC ORG | LMH6639MFX NOPB.pdf | |
![]() | NJU7286CRB1 | NJU7286CRB1 JRC SOP | NJU7286CRB1.pdf | |
![]() | 126U | 126U ORIGINAL TSSOP | 126U.pdf | |
![]() | LPC2290FBD144/01 | LPC2290FBD144/01 NXP SMD or Through Hole | LPC2290FBD144/01.pdf | |
![]() | 215R8DBGA13F R300 | 215R8DBGA13F R300 ATI BGA | 215R8DBGA13F R300.pdf | |
![]() | LXV63VB471M12X35LL | LXV63VB471M12X35LL NIPPON DIP | LXV63VB471M12X35LL.pdf | |
![]() | XC4085XL-2PG599I | XC4085XL-2PG599I XILINX PGA | XC4085XL-2PG599I.pdf |