창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGT75DA170D1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APTGT75DA170D1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APTGT75DA170D1G | |
| 관련 링크 | APTGT75DA, APTGT75DA170D1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 416F40625IST | 40.61MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625IST.pdf | |
|  | FST16245MTD | FST16245MTD FAIRCHILD TSSOP48 | FST16245MTD.pdf | |
|  | 1N5372BRLG(62V) | 1N5372BRLG(62V) ON SMD or Through Hole | 1N5372BRLG(62V).pdf | |
|  | AC09F102MD7(LEAD:4.0+/-0.5) | AC09F102MD7(LEAD:4.0+/-0.5) ORIGINAL SMD or Through Hole | AC09F102MD7(LEAD:4.0+/-0.5).pdf | |
|  | QG80003ES2 QH08ES | QG80003ES2 QH08ES INTEL BGA | QG80003ES2 QH08ES.pdf | |
|  | TL7702AIPA | TL7702AIPA sgs SMD or Through Hole | TL7702AIPA.pdf | |
|  | CL10B102JBCC | CL10B102JBCC SAMSUNG SMD | CL10B102JBCC.pdf | |
|  | M59DR032A120ZB6T | M59DR032A120ZB6T ST BGA | M59DR032A120ZB6T.pdf | |
|  | UA726HC | UA726HC FSC CAN10 | UA726HC.pdf | |
|  | OB3328QP | OB3328QP LITE-ON SOP-1 | OB3328QP.pdf | |
|  | MCP1825S-1202E/DB | MCP1825S-1202E/DB Microchip SMD or Through Hole | MCP1825S-1202E/DB.pdf |