창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF50VDA60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF50VDA60T3G | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 이중 부스트 초퍼 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 65A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 50A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 2.2nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF50VDA60T3G | |
| 관련 링크 | APTGF50VD, APTGF50VDA60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1808AC682KATME | 6800pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AC682KATME.pdf | |
![]() | MP500B-E | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 55옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP500B-E.pdf | |
![]() | PTN1206E1690BST1 | RES SMD 169 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1690BST1.pdf | |
![]() | 68811-42/021 | 68811-42/021 SUNNY-B SMD or Through Hole | 68811-42/021.pdf | |
![]() | SS14B-TR70 | SS14B-TR70 TAITRON SMB DO-214AA | SS14B-TR70.pdf | |
![]() | MUN2133LT1 | MUN2133LT1 ON SOT-23 | MUN2133LT1.pdf | |
![]() | FBH-24-001 | FBH-24-001 LAMBDA SMD or Through Hole | FBH-24-001.pdf | |
![]() | 790D226X0016B2H | 790D226X0016B2H SPRAGUE SMD or Through Hole | 790D226X0016B2H.pdf | |
![]() | AIC1117A--25CE | AIC1117A--25CE AIC SOT-252 | AIC1117A--25CE.pdf | |
![]() | BC846,215 | BC846,215 NXP SOT23 | BC846,215.pdf | |
![]() | GD82562EZ845000 | GD82562EZ845000 INTEL SMD or Through Hole | GD82562EZ845000.pdf | |
![]() | C3216X7R2A473KT020U | C3216X7R2A473KT020U TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2A473KT020U.pdf |