창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF50VDA60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF50VDA60T3G | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 이중 부스트 초퍼 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 65A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 50A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 2.2nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF50VDA60T3G | |
| 관련 링크 | APTGF50VD, APTGF50VDA60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238344513 | 0.051µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC238344513.pdf | |
![]() | V250LA10CPX2855 | VARISTOR 390V 3.5KA DISC 10MM | V250LA10CPX2855.pdf | |
![]() | DMN61D8L-7 | MOSFET N-CH 60V 0.47A SOT23 | DMN61D8L-7.pdf | |
![]() | GS74117AGX-12i | GS74117AGX-12i GSI BGA | GS74117AGX-12i.pdf | |
![]() | MK4116P | MK4116P MOSTEK SMD or Through Hole | MK4116P.pdf | |
![]() | 16ZLG1000M12.5X16 | 16ZLG1000M12.5X16 Rubycon DIP-2 | 16ZLG1000M12.5X16.pdf | |
![]() | K5D1G12ACK-D075 | K5D1G12ACK-D075 SAMSUNG BGA | K5D1G12ACK-D075.pdf | |
![]() | W78E62BP40 | W78E62BP40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E62BP40.pdf | |
![]() | ADP3309ART-2.85-RL TEL:82766440 | ADP3309ART-2.85-RL TEL:82766440 ADI SMD or Through Hole | ADP3309ART-2.85-RL TEL:82766440.pdf | |
![]() | 88W8362-A2-BEN1 | 88W8362-A2-BEN1 Marvell SMD or Through Hole | 88W8362-A2-BEN1.pdf | |
![]() | 93LC561/P | 93LC561/P MIC DIP-8 | 93LC561/P.pdf | |
![]() | MC17A135 | MC17A135 ON TSSOP | MC17A135.pdf |