창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF50H60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF50H60T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1628 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 풀 브리지 인버터 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 65A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 50A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 2.2nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | APTGF50H60T3GMI APTGF50H60T3GMI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF50H60T3G | |
| 관련 링크 | APTGF50, APTGF50H60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210DRD07390KL | RES SMD 390K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07390KL.pdf | |
![]() | CMF55160K00FEEB | RES 160K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55160K00FEEB.pdf | |
![]() | SD541TB256 | SD541TB256 HUAWEI BGA | SD541TB256.pdf | |
![]() | MMX-E-2A-823JT | MMX-E-2A-823JT TDK N A | MMX-E-2A-823JT.pdf | |
![]() | WS-10B | WS-10B WSS SOT23-5 | WS-10B.pdf | |
![]() | 3D1.1110008519 | 3D1.1110008519 BH-DPADCH SMD or Through Hole | 3D1.1110008519.pdf | |
![]() | 3391-T044 | 3391-T044 MOTOROLA SMD or Through Hole | 3391-T044.pdf | |
![]() | DH48S1A/2Z | DH48S1A/2Z ORIGINAL SMD or Through Hole | DH48S1A/2Z.pdf | |
![]() | AD988KST-140. | AD988KST-140. AD TQFP-100 | AD988KST-140..pdf | |
![]() | GC89L591AO-PQ44IP | GC89L591AO-PQ44IP CORERIVER QFP44 | GC89L591AO-PQ44IP.pdf | |
![]() | 74VHC373TTR | 74VHC373TTR ST tssop-20 | 74VHC373TTR.pdf | |
![]() | KF22X-A15S-N15 | KF22X-A15S-N15 KYCON/WSI SMD or Through Hole | KF22X-A15S-N15.pdf |