창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF50DDA60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF50DDA60T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 이중 부스트 초퍼 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 65A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 50A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 2.2nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF50DDA60T3G | |
| 관련 링크 | APTGF50DD, APTGF50DDA60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A821JBEAT4X | 820pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A821JBEAT4X.pdf | |
![]() | MP915-120-1% | RES 120 OHM 15W 1% TO126 | MP915-120-1%.pdf | |
![]() | RNMF12DTC1M00 | RES 1M OHM 1/2W .5% AXIAL | RNMF12DTC1M00.pdf | |
![]() | BT252S-600R | BT252S-600R PHILIPS SMD or Through Hole | BT252S-600R.pdf | |
![]() | BZW30-29 | BZW30-29 ST SMD or Through Hole | BZW30-29.pdf | |
![]() | VC3D5 | VC3D5 HONEYWELL SMD or Through Hole | VC3D5.pdf | |
![]() | GCM188R71E333KA02D | GCM188R71E333KA02D MURATA SMD | GCM188R71E333KA02D.pdf | |
![]() | BLF20436 | BLF20436 NXP SMD or Through Hole | BLF20436.pdf | |
![]() | RN2424(TE85L | RN2424(TE85L TOSHIBA SOT23 | RN2424(TE85L.pdf | |
![]() | BCM7454ZKPB6G(P31) | BCM7454ZKPB6G(P31) BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7454ZKPB6G(P31).pdf |