창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF25H120T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF25H120T3G | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 풀 브리지 인버터 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1200V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 40A | |
| 전력 - 최대 | 208W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 3.7V @ 15V, 25A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 1.65nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF25H120T3G | |
| 관련 링크 | APTGF25H, APTGF25H120T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8CXBAJ | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8CXBAJ.pdf | |
![]() | 416F44013IAR | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013IAR.pdf | |
![]() | YC124-FR-0769R8L | RES ARRAY 4 RES 69.8 OHM 0804 | YC124-FR-0769R8L.pdf | |
![]() | IPCV-AAA | IPCV-AAA ALCATEL PLCC-84 | IPCV-AAA.pdf | |
![]() | F1427 | F1427 Littelfuse SMD or Through Hole | F1427.pdf | |
![]() | PCF2111CTD | PCF2111CTD PHILIPS SMD or Through Hole | PCF2111CTD.pdf | |
![]() | MAX4814EECB+ | MAX4814EECB+ MaximIntegratedProducts 64-TQFP | MAX4814EECB+.pdf | |
![]() | CG3310QIR-OO | CG3310QIR-OO ORIGINAL QFP | CG3310QIR-OO.pdf | |
![]() | 75N07 | 75N07 ORIGINAL TO-220 | 75N07.pdf | |
![]() | 2025-6005-06 | 2025-6005-06 M/A-COM SMD or Through Hole | 2025-6005-06.pdf | |
![]() | 7820-2006 | 7820-2006 AMD DIP-40 | 7820-2006.pdf | |
![]() | NF2EB-2M-48V | NF2EB-2M-48V NAIS SMD or Through Hole | NF2EB-2M-48V.pdf |