창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF25DSK120T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF25DSK120T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 이중 벅 초퍼 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1200V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 40A | |
| 전력 - 최대 | 208W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 3.7V @ 15V, 25A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 1.65nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF25DSK120T3G | |
| 관련 링크 | APTGF25DS, APTGF25DSK120T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X2ALR | 27MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2ALR.pdf | |
![]() | SIT8008ACA7-33E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACA7-33E.pdf | |
![]() | TLP620-4X | Optoisolator Transistor Output 5300Vrms 4 Channel 16-DIP | TLP620-4X.pdf | |
![]() | 4058490000 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | 4058490000.pdf | |
![]() | CMF558M2500FKEB | RES 8.25M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558M2500FKEB.pdf | |
![]() | T20201DL-R | T20201DL-R FPE DIP | T20201DL-R.pdf | |
![]() | MAX1653EEE | MAX1653EEE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX1653EEE.pdf | |
![]() | MSM5259 | MSM5259 OKI QFP-64P | MSM5259.pdf | |
![]() | DEHC32H102KB2B | DEHC32H102KB2B MURATA DIP | DEHC32H102KB2B.pdf | |
![]() | 271-1K/REEL | 271-1K/REEL XICON ORIGINAL | 271-1K/REEL.pdf | |
![]() | LSGA671-K+L | LSGA671-K+L OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LSGA671-K+L.pdf |