창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APTCV60TLM991G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APTCV60TLM991G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SP1 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APTCV60TLM991G | |
관련 링크 | APTCV60T, APTCV60TLM991G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F2401XCLR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XCLR.pdf | |
![]() | R10-E1P8-V350 | General Purpose Relay 8PDT (8 Form C) 24VDC Coil Socketable | R10-E1P8-V350.pdf | |
![]() | RMCP2010JT1M20 | RES SMD 1.2M OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT1M20.pdf | |
![]() | TNPW2512806RBEEG | RES SMD 806 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512806RBEEG.pdf | |
![]() | AM29822ADMB | AM29822ADMB AMD SMD or Through Hole | AM29822ADMB.pdf | |
![]() | MAX252CHL | MAX252CHL MAXIM DIP | MAX252CHL.pdf | |
![]() | TDA36O2 | TDA36O2 PHILIPS ZIP | TDA36O2.pdf | |
![]() | T97R156K063CSA | T97R156K063CSA VISHAY T97156K063R2TSA | T97R156K063CSA.pdf | |
![]() | HLMP1340J0002CATJ | HLMP1340J0002CATJ avago SMD or Through Hole | HLMP1340J0002CATJ.pdf | |
![]() | XC3S2000FGG676I | XC3S2000FGG676I XILINX QFP | XC3S2000FGG676I.pdf | |
![]() | MURA205 | MURA205 ON SMD or Through Hole | MURA205.pdf |