창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APTC90DSK12T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | APTC90DSK12T1G | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | CoolMOS™ | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-chan(이중 벅 초퍼) | |
FET 특징 | 초접합 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 900V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 26A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 3mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 270nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6800pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 250W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | SP1 | |
공급 장치 패키지 | SP1 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APTC90DSK12T1G | |
관련 링크 | APTC90DS, APTC90DSK12T1G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2X8R1H332M050BE | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R1H332M050BE.pdf | |
![]() | C0402C223J4RACTU | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C223J4RACTU.pdf | |
![]() | 0318.375MXP | FUSE GLASS 375MA 250VAC 3AB 3AG | 0318.375MXP.pdf | |
![]() | 4232-272F | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 407mA 1.25 Ohm Max 2-SMD | 4232-272F.pdf | |
![]() | M16101MM-R | M16101MM-R FPE SMD or Through Hole | M16101MM-R.pdf | |
![]() | WSL25120.331%R86 | WSL25120.331%R86 VISHAY SMD or Through Hole | WSL25120.331%R86.pdf | |
![]() | PQ256 | PQ256 I-CUBE QFP | PQ256.pdf | |
![]() | HI-2410P | HI-2410P ORIGINAL DIP-8 | HI-2410P.pdf | |
![]() | 74LVCX163245 | 74LVCX163245 FSC SSOP | 74LVCX163245.pdf | |
![]() | EBMS100505A181 | EBMS100505A181 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS100505A181.pdf | |
![]() | TPS60150DRVT | TPS60150DRVT TIBB QFN | TPS60150DRVT.pdf | |
![]() | YB1200SC70S2.8G | YB1200SC70S2.8G YOBON SMD or Through Hole | YB1200SC70S2.8G.pdf |