창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT64GA90B2D30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APT64GA90x(2)D30 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | POWER MOS 8™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | PT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 900V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 117A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 193A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 3.1V @ 15V, 38A | |
| 전력 - 최대 | 500W | |
| 스위칭 에너지 | 1192µJ(켜기), 1088µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 162nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 18ns/131ns | |
| 테스트 조건 | 600V, 38A, 4.7 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 변형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 공급 장치 패키지 | * | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APT64GA90B2D30 | |
| 관련 링크 | APT64GA9, APT64GA90B2D30 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37023IDR | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023IDR.pdf | |
![]() | BAT54L,315 | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOD882 | BAT54L,315.pdf | |
![]() | PH9133 1012 | PH9133 1012 ORIGINAL SMD or Through Hole | PH9133 1012.pdf | |
![]() | 172236 | 172236 CONNEX/AMPHENOL con | 172236.pdf | |
![]() | MR045A180KAATR1 | MR045A180KAATR1 AVX DIP | MR045A180KAATR1.pdf | |
![]() | CY7C433 | CY7C433 CY DIP28 | CY7C433.pdf | |
![]() | FG040360DSSWBG03 | FG040360DSSWBG03 DATAIMAGE SMD or Through Hole | FG040360DSSWBG03.pdf | |
![]() | EMGH31-08 | EMGH31-08 FUJI SMD or Through Hole | EMGH31-08.pdf | |
![]() | BFM520(N2) | BFM520(N2) PHILIPS SOT363 | BFM520(N2).pdf | |
![]() | NB2308AC3DG | NB2308AC3DG ON SMD or Through Hole | NB2308AC3DG.pdf | |
![]() | MAX 485 CPE | MAX 485 CPE MAXIM DIP8 | MAX 485 CPE.pdf | |
![]() | RF2127TP13 | RF2127TP13 RFMD SOP8 | RF2127TP13.pdf |