창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT58M50JU2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APT58M50JU2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | POWER MOS 8™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 58A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 65m옴 @ 42A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 340nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10800pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 543W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APT58M50JU2 | |
| 관련 링크 | APT58M, APT58M50JU2 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-82-33E-50.000000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8008AI-82-33E-50.000000Y.pdf | |
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![]() | MM74HC597M | MM74HC597M FAI SOP3.9 | MM74HC597M.pdf | |
![]() | SG-8002DC11.2896MHZ | SG-8002DC11.2896MHZ EPSON DIP4 | SG-8002DC11.2896MHZ.pdf | |
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![]() | TCC200B-A-R3D26L7-010 | TCC200B-A-R3D26L7-010 TELECHIPS BGA | TCC200B-A-R3D26L7-010.pdf | |
![]() | MB88421 201M | MB88421 201M FUJITSU SMD or Through Hole | MB88421 201M.pdf | |
![]() | R30-3001502 | R30-3001502 HARWIN SMD or Through Hole | R30-3001502.pdf | |
![]() | LDU05M-R | LDU05M-R RESPower SMD or Through Hole | LDU05M-R.pdf |