창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APT50GP60B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APT50GP60B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APT50GP60B | |
관련 링크 | APT50G, APT50GP60B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FNQ-R-1-8/10 | FUSE CARTRIDGE 1.8A 600VAC 5AG | FNQ-R-1-8/10.pdf | |
![]() | 0314.750HXP | FUSE CERAMIC 750MA 250VAC 125VDC | 0314.750HXP.pdf | |
![]() | 74271221S | Hinged (Snap On), Key Required Free Hanging Ferrite Core 270 Ohm @ 100MHz ID 0.413" Dia (10.50mm) OD 1.323" W x 1.161" H (33.60mm x 29.50mm) Length 1.661" (42.20mm) | 74271221S.pdf | |
![]() | SV1H337M12016 | SV1H337M12016 SAMWH DIP | SV1H337M12016.pdf | |
![]() | 25AA256WSOITR-CT | 25AA256WSOITR-CT MCP SMD or Through Hole | 25AA256WSOITR-CT.pdf | |
![]() | B233AZC | B233AZC BB/TI MSOP8 | B233AZC.pdf | |
![]() | SB801W | SB801W SEP SB-6 | SB801W.pdf | |
![]() | LME2520T3R3J | LME2520T3R3J TAIYO SMD | LME2520T3R3J.pdf | |
![]() | XC2V500FG456 | XC2V500FG456 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2V500FG456.pdf | |
![]() | 0.033UH/1812/1210/1008 | 0.033UH/1812/1210/1008 TDK/ SMD or Through Hole | 0.033UH/1812/1210/1008.pdf | |
![]() | BON-TISP61089ADR-S-SZ | BON-TISP61089ADR-S-SZ BON SMD or Through Hole | BON-TISP61089ADR-S-SZ.pdf | |
![]() | SIT8102AC-33-18E-98.30400T | SIT8102AC-33-18E-98.30400T SITIME SMD or Through Hole | SIT8102AC-33-18E-98.30400T.pdf |