창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APT50GN60SG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APT50GN60SG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | D3S | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APT50GN60SG | |
관련 링크 | APT50G, APT50GN60SG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-3YB1H224K | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YB1H224K.pdf | |
![]() | CX3225GB14745D0HPQCC | 14.7456MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB14745D0HPQCC.pdf | |
![]() | LGJ7045TC-470M-D | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 150 mOhm Nonstandard | LGJ7045TC-470M-D.pdf | |
![]() | MCU08050D2740BP500 | RES SMD 274 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2740BP500.pdf | |
![]() | KA8923 | KA8923 AKM TSSOP16 | KA8923.pdf | |
![]() | HN1B04FU-GR(TE85LF | HN1B04FU-GR(TE85LF TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1B04FU-GR(TE85LF.pdf | |
![]() | TAJX157M016RNJ | TAJX157M016RNJ ORIGINAL SMD or Through Hole | TAJX157M016RNJ.pdf | |
![]() | 16REV220M6.3X8 | 16REV220M6.3X8 Rubycon DIP-2 | 16REV220M6.3X8.pdf | |
![]() | TYBD0A121356LC | TYBD0A121356LC Toshiba BGA | TYBD0A121356LC.pdf | |
![]() | 2SK940/F | 2SK940/F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK940/F.pdf | |
![]() | P3X | P3X AD MSOP | P3X.pdf | |
![]() | T1319 | T1319 PULSE SMD or Through Hole | T1319.pdf |