창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT43M60L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APT43M60(B2,L) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | POWER MOS 8™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 45A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 21A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 215nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8590pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 780W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-264-3, TO-264AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-264 [L] | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APT43M60L | |
| 관련 링크 | APT43, APT43M60L 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 20.0000MD30X-B5 | 20MHz ±30ppm 수정 16pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 20.0000MD30X-B5.pdf | |
![]() | RG1608N-560-D-T5 | RES SMD 56 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-560-D-T5.pdf | |
![]() | CRCW0805365RFKTB | RES SMD 365 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805365RFKTB.pdf | |
![]() | QFBR-5592Z | QFBR-5592Z AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | QFBR-5592Z.pdf | |
![]() | STM6317ATXXZ | STM6317ATXXZ STM ICRFDSP1Chip | STM6317ATXXZ.pdf | |
![]() | SSSM133 | SSSM133 ORIGINAL PLCC-68 | SSSM133.pdf | |
![]() | T310N2400TOF | T310N2400TOF AEG SMD or Through Hole | T310N2400TOF.pdf | |
![]() | TS80C52X2TTC-MIA | TS80C52X2TTC-MIA ATMEL DIP 40 | TS80C52X2TTC-MIA.pdf | |
![]() | ROJ1192188/1R1C | ROJ1192188/1R1C ERICSSON SMD or Through Hole | ROJ1192188/1R1C.pdf | |
![]() | HTR300-SB | HTR300-SB LEM SMD or Through Hole | HTR300-SB.pdf | |
![]() | 88E8057A0-NNB2P123 | 88E8057A0-NNB2P123 MARVELL SMD or Through Hole | 88E8057A0-NNB2P123.pdf |