창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT30D100BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APT30D100BCA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APT30D100BCA | |
| 관련 링크 | APT30D1, APT30D100BCA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0229.350MXSP | FUSE GLASS 350MA 250VAC 125VDC | 0229.350MXSP.pdf | |
![]() | IS202X | IS202X ISOCOM DIP | IS202X.pdf | |
![]() | XLT28QFN3 | XLT28QFN3 MICROCHIP SMD or Through Hole | XLT28QFN3.pdf | |
![]() | 10V3.3UF | 10V3.3UF NICHICON SMD | 10V3.3UF.pdf | |
![]() | HC165Q1 | HC165Q1 TI TSSOP16 | HC165Q1.pdf | |
![]() | BL0931 | BL0931 E DIP | BL0931.pdf | |
![]() | CD-C-L015-1R0 | CD-C-L015-1R0 FDK DIP | CD-C-L015-1R0.pdf | |
![]() | MB90072 | MB90072 FUJITSU SOP | MB90072.pdf | |
![]() | 2SK3314 | 2SK3314 TOSHIBA TO247 | 2SK3314.pdf | |
![]() | HDSP-N106 | HDSP-N106 AVAGO DIP | HDSP-N106.pdf | |
![]() | LP3986TLX-2.85 | LP3986TLX-2.85 NS Micro-8 | LP3986TLX-2.85.pdf | |
![]() | TLP621-1-D4/GR-F-T | TLP621-1-D4/GR-F-T TOS DIP4 | TLP621-1-D4/GR-F-T.pdf |