창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APSC2R5ESS272MJB5S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APSC2R5ESS272MJB5S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APSC2R5ESS272MJB5S | |
관련 링크 | APSC2R5ESS, APSC2R5ESS272MJB5S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 199D104X9035A7B1E3 | 0.1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.173" Dia (4.40mm) | 199D104X9035A7B1E3.pdf | |
![]() | QK004V4TP | TRIAC 1KV 4A TO251 | QK004V4TP.pdf | |
![]() | RP73PF1J1K21BTDF | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J1K21BTDF.pdf | |
![]() | TFMCJ75A | TFMCJ75A RECRON DO-214AB | TFMCJ75A.pdf | |
![]() | BCM43225KMLGP20 | BCM43225KMLGP20 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM43225KMLGP20.pdf | |
![]() | RBV2508D | RBV2508D SANKEN/PAN SMD or Through Hole | RBV2508D.pdf | |
![]() | PALC16R4Q-25CQ | PALC16R4Q-25CQ MMI FDIP | PALC16R4Q-25CQ.pdf | |
![]() | HY5PS121621B-FP-25 | HY5PS121621B-FP-25 hyhix BGA | HY5PS121621B-FP-25.pdf | |
![]() | 74LVT16244BDGGR/TSSOP | 74LVT16244BDGGR/TSSOP TI TSSOP48 | 74LVT16244BDGGR/TSSOP.pdf | |
![]() | TPA2031D1YZF | TPA2031D1YZF TI SMD or Through Hole | TPA2031D1YZF.pdf | |
![]() | AM25LS2521LM | AM25LS2521LM AMD CDIP | AM25LS2521LM.pdf | |
![]() | NE350184C NOPB | NE350184C NOPB NEC MICRO-X | NE350184C NOPB.pdf |