창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APS-100ESS271MHB5S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APS-100ESS271MHB5S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APS-100ESS271MHB5S | |
| 관련 링크 | APS-100ESS, APS-100ESS271MHB5S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DR221-223AE | 22µH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 250mA DCR 230 mOhm | DR221-223AE.pdf | |
![]() | RT1210DRD071K78L | RES SMD 1.78K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD071K78L.pdf | |
![]() | BCR3PM12L | BCR3PM12L MIT TO220 | BCR3PM12L.pdf | |
![]() | 2SC2315 | 2SC2315 ORIGINAL TO-220 | 2SC2315.pdf | |
![]() | S1T8503X01-D0B0 | S1T8503X01-D0B0 SAMSUNG DIP | S1T8503X01-D0B0.pdf | |
![]() | S-8520E50MC-BKJ-T2G | S-8520E50MC-BKJ-T2G SEIKO SOT23-5 | S-8520E50MC-BKJ-T2G.pdf | |
![]() | BDV64-S | BDV64-S bourns DIP | BDV64-S.pdf | |
![]() | TFMBJ75 | TFMBJ75 FD/CX/OEM DO-214AA | TFMBJ75.pdf | |
![]() | THS4121IDRG4 | THS4121IDRG4 TI SOP8 | THS4121IDRG4.pdf | |
![]() | 3DU5L | 3DU5L CSI SMD or Through Hole | 3DU5L.pdf | |
![]() | 3R150SA-6 | 3R150SA-6 RUILONG SMD or Through Hole | 3R150SA-6.pdf |