창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APR3012-23BI-TRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APR3012-23BI-TRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APR3012-23BI-TRL | |
| 관련 링크 | APR3012-2, APR3012-23BI-TRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A226KOQNNNG | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A226KOQNNNG.pdf | |
![]() | YC164-FR-0712KL | RES ARRAY 4 RES 12K OHM 1206 | YC164-FR-0712KL.pdf | |
![]() | 2000037 | 2000037 SIEMENS DIP18 | 2000037.pdf | |
![]() | XC3064-PQ160 | XC3064-PQ160 XILINX QFP | XC3064-PQ160.pdf | |
![]() | AMPAL22P10AJC | AMPAL22P10AJC AMD Call | AMPAL22P10AJC.pdf | |
![]() | LG8989- | LG8989- LG SOP | LG8989-.pdf | |
![]() | FU21WA4P7 | FU21WA4P7 FCT SMD or Through Hole | FU21WA4P7.pdf | |
![]() | DS90CF581MTDT | DS90CF581MTDT NS TSSOP | DS90CF581MTDT.pdf | |
![]() | DBU-25P-K87-FO | DBU-25P-K87-FO ITTCANNON SMD or Through Hole | DBU-25P-K87-FO.pdf | |
![]() | LP38690DTX-3.3NOPB | LP38690DTX-3.3NOPB NSC SMD or Through Hole | LP38690DTX-3.3NOPB.pdf | |
![]() | TL16C554AFNR /(LF | TL16C554AFNR /(LF TI SMD or Through Hole | TL16C554AFNR /(LF.pdf | |
![]() | 93LC56A-/P | 93LC56A-/P MICROCHIP DIP8 | 93LC56A-/P.pdf |