창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APR-3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APR-3L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APR-3L | |
| 관련 링크 | APR, APR-3L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R0BXXAJ | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0BXXAJ.pdf | |
![]() | LQ-162P | LQ-162P LANKOM DIP-16 | LQ-162P.pdf | |
![]() | DS8837N . | DS8837N . NS SMD or Through Hole | DS8837N ..pdf | |
![]() | TC4052BE | TC4052BE ORIGINAL DIP | TC4052BE.pdf | |
![]() | DA5632 | DA5632 PHI TSOP20 | DA5632.pdf | |
![]() | MH2600 | MH2600 SANYO DIP14 | MH2600.pdf | |
![]() | TEA5652S | TEA5652S ST DIP30 | TEA5652S.pdf | |
![]() | HMC364 | HMC364 HITTITE SMD or Through Hole | HMC364.pdf | |
![]() | HY5DU283222-36 | HY5DU283222-36 HYNIX BGA | HY5DU283222-36.pdf | |
![]() | S3C8849X26-AQB9 | S3C8849X26-AQB9 SAMSUNG DIP | S3C8849X26-AQB9.pdf | |
![]() | 125V0.2A | 125V0.2A ORIGINAL SMD1206 | 125V0.2A.pdf | |
![]() | DAT-15576-PP+ | DAT-15576-PP+ MINI SMD or Through Hole | DAT-15576-PP+.pdf |