창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APP1001APBGA388-DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APP1001APBGA388-DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APP1001APBGA388-DB | |
관련 링크 | APP1001APB, APP1001APBGA388-DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JMK107B7105KA-T | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | JMK107B7105KA-T.pdf | |
![]() | GCM1885C2A9R6DA16D | 9.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A9R6DA16D.pdf | |
![]() | T591D476M016ATE070 | 47µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 70 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T591D476M016ATE070.pdf | |
![]() | QD27C64-3 | QD27C64-3 INTEL DIP-28 | QD27C64-3.pdf | |
![]() | 3015-KS | 3015-KS SI SOP-16 | 3015-KS.pdf | |
![]() | BQ4014YMB-85 | BQ4014YMB-85 TI SMD or Through Hole | BQ4014YMB-85.pdf | |
![]() | CT25664BC1339.8F.H | CT25664BC1339.8F.H CRUCIAL SMD or Through Hole | CT25664BC1339.8F.H.pdf | |
![]() | CFULB455KH1A-B0 | CFULB455KH1A-B0 MURATA SMD or Through Hole | CFULB455KH1A-B0.pdf | |
![]() | CA028RJF0151G | CA028RJF0151G NA SMD | CA028RJF0151G.pdf | |
![]() | ADS5517IRGZ25 | ADS5517IRGZ25 TI Original | ADS5517IRGZ25.pdf |