창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APN36238.1N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APN36238.1N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APN36238.1N | |
| 관련 링크 | APN362, APN36238.1N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR5028-101Y | 100µH Shielded Wirewound Inductor 450mA 480 mOhm Max 2323 (5858 Metric) | SRR5028-101Y.pdf | |
![]() | CRT0805-BW-5R60ELF | RES SMD 5.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | CRT0805-BW-5R60ELF.pdf | |
![]() | CMF657K5000FKRE | RES 7.5K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF657K5000FKRE.pdf | |
![]() | L3900-60 L39/U | L3900-60 L39/U ROCKWELL QFP 80 | L3900-60 L39/U.pdf | |
![]() | K4H561638H-ZCB3 | K4H561638H-ZCB3 SAMSUNG BGA | K4H561638H-ZCB3.pdf | |
![]() | FP-010CS101M-ER | FP-010CS101M-ER FUJITSU SMD or Through Hole | FP-010CS101M-ER.pdf | |
![]() | MAX8887EZK30-T | MAX8887EZK30-T MAX SOT-153 | MAX8887EZK30-T.pdf | |
![]() | CLC409A-QML | CLC409A-QML CLC CDIP8 | CLC409A-QML.pdf | |
![]() | ADG211BDJ | ADG211BDJ SIL PDIP16 | ADG211BDJ.pdf | |
![]() | 71V547S80PFG | 71V547S80PFG IDT SMD or Through Hole | 71V547S80PFG.pdf | |
![]() | ISL65-6CRZ | ISL65-6CRZ INTERSIL QFN | ISL65-6CRZ.pdf | |
![]() | MAX6045BEUT+T | MAX6045BEUT+T MAX SOT-23 | MAX6045BEUT+T.pdf |