창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APM6004NU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APM6004NU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APM6004NU | |
관련 링크 | APM60, APM6004NU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1537R-64F | 56µH Unshielded Molded Inductor 184mA 3 Ohm Max Axial | 1537R-64F.pdf | ||
Y169030R0000F9L | RES 30 OHM 8W 1% TO220-4 | Y169030R0000F9L.pdf | ||
93C46-SI2.7 | 93C46-SI2.7 ATMEL SO8 | 93C46-SI2.7.pdf | ||
TMP4015 | TMP4015 SANKEN ZIP | TMP4015.pdf | ||
PS54426 | PS54426 TI TSSOP14 | PS54426.pdf | ||
BZA55C9V1 | BZA55C9V1 VISHAY SMD or Through Hole | BZA55C9V1.pdf | ||
SSCD052 | SSCD052 ZOWIE SMD or Through Hole | SSCD052.pdf | ||
XC2VP70-6FFG1704C | XC2VP70-6FFG1704C XILINX BGA | XC2VP70-6FFG1704C.pdf | ||
DM300004-2 | DM300004-2 MICROCHIP dip sop | DM300004-2.pdf | ||
1117AD1.8 | 1117AD1.8 FSC TO-252 | 1117AD1.8.pdf | ||
D05022P-332 | D05022P-332 n/a SMD or Through Hole | D05022P-332.pdf |