창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APM3055PUC-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APM3055PUC-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APM3055PUC-TR | |
관련 링크 | APM3055, APM3055PUC-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F2501XIJR | 25MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2501XIJR.pdf | |
![]() | 445I33A14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33A14M31818.pdf | |
![]() | TZQ5253B-GS08 | DIODE ZENER 25V 500MW SOD80 | TZQ5253B-GS08.pdf | |
![]() | RN73C1E681RBTDF | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E681RBTDF.pdf | |
![]() | ERB38-04 | ERB38-04 FUJI DO-41 | ERB38-04.pdf | |
![]() | MCM68HSC705C8ACFN | MCM68HSC705C8ACFN MOT PLCC44 | MCM68HSC705C8ACFN.pdf | |
![]() | BYW81PI-100 | BYW81PI-100 ON/ST/NXP TO-220 | BYW81PI-100.pdf | |
![]() | 19-21UYOC/TR8 | 19-21UYOC/TR8 Bowher SMD | 19-21UYOC/TR8.pdf | |
![]() | GF4-MX440-8X-A4 | GF4-MX440-8X-A4 NVIDIA BGA | GF4-MX440-8X-A4.pdf | |
![]() | HJ2E277M22025 | HJ2E277M22025 SAMW DIP2 | HJ2E277M22025.pdf | |
![]() | JLS1500-0401 | JLS1500-0401 Hosiden SMD or Through Hole | JLS1500-0401.pdf | |
![]() | LC5512MB-45FN256C | LC5512MB-45FN256C LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LC5512MB-45FN256C.pdf |