창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APM3055LGDA02+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APM3055LGDA02+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APM3055LGDA02+ | |
| 관련 링크 | APM3055L, APM3055LGDA02+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CAL45TB391K | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 4.9 Ohm Max Axial | CAL45TB391K.pdf | |
![]() | HSC2002R7J | RES CHAS MNT 2.7 OHM 5% 200W | HSC2002R7J.pdf | |
![]() | SK12D04 | SK12D04 CX SMD or Through Hole | SK12D04.pdf | |
![]() | 114281 | 114281 ERNI SMD or Through Hole | 114281.pdf | |
![]() | S388 | S388 TOSHIBA SOP5 | S388.pdf | |
![]() | AN6658S | AN6658S AN SOP16 | AN6658S.pdf | |
![]() | SFB60N03L | SFB60N03L WinSemi TO-263 | SFB60N03L.pdf | |
![]() | VI-MUL-CQ(IQ) | VI-MUL-CQ(IQ) VICOR SMD or Through Hole | VI-MUL-CQ(IQ).pdf | |
![]() | FP6165ADdR-G1 | FP6165ADdR-G1 FEELING DFN-10L | FP6165ADdR-G1.pdf | |
![]() | D151804-3960 | D151804-3960 D PLCC | D151804-3960.pdf | |
![]() | MIC2211-JGYMLTR | MIC2211-JGYMLTR MICREL QFN | MIC2211-JGYMLTR.pdf | |
![]() | WSC251518R00JTA | WSC251518R00JTA Vishay SMD or Through Hole | WSC251518R00JTA.pdf |