창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APM2320AC-TRG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APM2320AC-TRG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APM2320AC-TRG | |
관련 링크 | APM2320, APM2320AC-TRG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MPLCG0530LR22 | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 14.1A 3.7 mOhm Max Nonstandard | MPLCG0530LR22.pdf | |
![]() | PT25-900 | 25µH Shielded Toroidal Inductor 7A 20 mOhm Max Radial | PT25-900.pdf | |
![]() | CMF5560K400BER670 | RES 60.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5560K400BER670.pdf | |
![]() | 40.52.9.024.000 | 40.52.9.024.000 FINDER SMD or Through Hole | 40.52.9.024.000.pdf | |
![]() | 25-30APZ | 25-30APZ RF SMD | 25-30APZ.pdf | |
![]() | CL10C080DB8NNN | CL10C080DB8NNN SAMSUNG SMD | CL10C080DB8NNN.pdf | |
![]() | MBC10D-060 | MBC10D-060 FUJI TO-220 | MBC10D-060.pdf | |
![]() | HAR82015T3MI | HAR82015T3MI NSC DIPSOP | HAR82015T3MI.pdf | |
![]() | 2N5551G | 2N5551G ON TO-92 | 2N5551G.pdf | |
![]() | SMG2370N | SMG2370N SeCoS SMD or Through Hole | SMG2370N.pdf | |
![]() | LD2985G-2.85V | LD2985G-2.85V UTC/ SOT-25TR | LD2985G-2.85V.pdf |