창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APLUS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APLUS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APLUS | |
관련 링크 | APL, APLUS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
E37L501CPN103MFM9M | 10000µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 9 mOhm 10000 Hrs @ 85°C | E37L501CPN103MFM9M.pdf | ||
EKMM451VSN391MA40T | 390µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM451VSN391MA40T.pdf | ||
RT0201FRE0736K5L | RES SMD 36.5K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0736K5L.pdf | ||
CMF6049R900FKEA | RES 49.9 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6049R900FKEA.pdf | ||
WW10JB9K00 | RES 9K OHM 10W 5% AXIAL | WW10JB9K00.pdf | ||
CMF50233K00BEBF | RES 233K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF50233K00BEBF.pdf | ||
M27AB | M27AB ORIGINAL DIP8 | M27AB.pdf | ||
4190232-3 BLAZE | 4190232-3 BLAZE TI/DLP BGA | 4190232-3 BLAZE.pdf | ||
SBX3050-02 | SBX3050-02 SONY SMD or Through Hole | SBX3050-02.pdf | ||
TDF8541TH | TDF8541TH NXP HSOP | TDF8541TH.pdf | ||
HM628512S-70 | HM628512S-70 LITTELFUSE SOP5.2 | HM628512S-70.pdf | ||
HY27US08561A-SPICBDR | HY27US08561A-SPICBDR MAXIM SOD-323 | HY27US08561A-SPICBDR.pdf |