창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APL601830217000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APL601830217000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APL601830217000 | |
| 관련 링크 | APL601830, APL601830217000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HC8-470-R | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 2.2A 237 mOhm Max Nonstandard | HC8-470-R.pdf | |
![]() | CRCW201016R0JNEF | RES SMD 16 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW201016R0JNEF.pdf | |
![]() | RPC1206JT430K | RES SMD 430K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT430K.pdf | |
![]() | RC0100FR-072R4L | RES SMD 2.4 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-072R4L.pdf | |
![]() | RG3216P-9311-B-T1 | RES SMD 9.31K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-9311-B-T1.pdf | |
![]() | PHE840MF6470MF11R06L2 | PHE840MF6470MF11R06L2 REVOX DIP | PHE840MF6470MF11R06L2.pdf | |
![]() | TCS4CD0B1 | TCS4CD0B1 UPEK BGA | TCS4CD0B1.pdf | |
![]() | STB11NB-40 | STB11NB-40 VISHAY SMD or Through Hole | STB11NB-40.pdf | |
![]() | MAX1615EU | MAX1615EU MAX SOT-23-5 | MAX1615EU.pdf | |
![]() | TM1661P-L(L) | TM1661P-L(L) Sanken N A | TM1661P-L(L).pdf | |
![]() | HDC25D811B- | HDC25D811B- LG QFP | HDC25D811B-.pdf | |
![]() | CB1C107M2MCB | CB1C107M2MCB multicomp DIP | CB1C107M2MCB.pdf |