창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APL5913. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APL5913. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APL5913. | |
관련 링크 | APL5, APL5913. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TLP280(UG,TP,F | TLP280(UG,TP,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP280(UG,TP,F.pdf | |
![]() | MB673528U | MB673528U FUJ DIP | MB673528U.pdf | |
![]() | LM4030BMFX4.096/NOPB | LM4030BMFX4.096/NOPB NS SMD or Through Hole | LM4030BMFX4.096/NOPB.pdf | |
![]() | 263.750HAT1L | 263.750HAT1L ORIGINAL DIP | 263.750HAT1L.pdf | |
![]() | M5953 | M5953 ORIGINAL DIP | M5953.pdf | |
![]() | SG6300 | SG6300 ORIGINAL DIP-8 | SG6300.pdf | |
![]() | AM29PDS322DT10WMI | AM29PDS322DT10WMI SPANSION FBGA | AM29PDS322DT10WMI.pdf | |
![]() | NACE681M35V12.5X14TR13F | NACE681M35V12.5X14TR13F NIC SMD or Through Hole | NACE681M35V12.5X14TR13F.pdf |