창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APL5901-33VC-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APL5901-33VC-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APL5901-33VC-TR | |
| 관련 링크 | APL5901-3, APL5901-33VC-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 022903.5VXP | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 125VDC | 022903.5VXP.pdf | |
![]() | W3056 | 1.575GHz, 2.4GHz Bluetooth, GPS, WLAN Chip RF Antenna 1.575GHz, 2.4GHz ~ 2.5GHz Solder Surface Mount | W3056.pdf | |
![]() | MB3881PFF-G-BND-EF-E | MB3881PFF-G-BND-EF-E FUJIT SMD or Through Hole | MB3881PFF-G-BND-EF-E.pdf | |
![]() | TCS2290 | TCS2290 TCS SOT23-6 | TCS2290.pdf | |
![]() | 3820-50DBVRQ1G4 | 3820-50DBVRQ1G4 TI SMD or Through Hole | 3820-50DBVRQ1G4.pdf | |
![]() | BFS19(F2P) | BFS19(F2P) NXP SOT23 | BFS19(F2P).pdf | |
![]() | USP-350 350WPFCUSP-350-5 | USP-350 350WPFCUSP-350-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | USP-350 350WPFCUSP-350-5.pdf | |
![]() | TDA6060 | TDA6060 PHI SOP | TDA6060.pdf | |
![]() | ZYTR40-25M | ZYTR40-25M PXD TOP-25DIP-2 | ZYTR40-25M.pdf | |
![]() | CIC9148E | CIC9148E W DIP | CIC9148E.pdf | |
![]() | HTV-276 | HTV-276 ORIGINAL SMD or Through Hole | HTV-276.pdf | |
![]() | ELL5PS4R7N | ELL5PS4R7N ORIGINAL SMD or Through Hole | ELL5PS4R7N.pdf |