창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APL5883-18D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APL5883-18D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APL5883-18D | |
관련 링크 | APL588, APL5883-18D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 592D106X9025B2T15H | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 1611 (4028 Metric) 2 Ohm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | 592D106X9025B2T15H.pdf | |
![]() | S1722 | S1722 HAMAMATSU DIP-2 | S1722.pdf | |
![]() | K9HBG08U1M-PCB0 | K9HBG08U1M-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9HBG08U1M-PCB0.pdf | |
![]() | LH2357TA | LH2357TA SHARP DIP | LH2357TA.pdf | |
![]() | ECN30605SP | ECN30605SP HIT ZIP | ECN30605SP.pdf | |
![]() | MGF0907B-26 | MGF0907B-26 MITSUBISHI GAASFET | MGF0907B-26.pdf | |
![]() | NE819M13 | NE819M13 NEC/RENESAS SMD or Through Hole | NE819M13.pdf | |
![]() | LP3883ES12 | LP3883ES12 NSC T0202 | LP3883ES12.pdf | |
![]() | TSL1112RA-221K1R0-T | TSL1112RA-221K1R0-T TDK SMD or Through Hole | TSL1112RA-221K1R0-T.pdf | |
![]() | 54ABT245J-QML | 54ABT245J-QML ORIGINAL NA | 54ABT245J-QML.pdf | |
![]() | ESQT-113-02-G-D-762 | ESQT-113-02-G-D-762 SAMTEC SMD or Through Hole | ESQT-113-02-G-D-762.pdf |