창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APL5509R-45VCL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APL5509R-45VCL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APL5509R-45VCL | |
관련 링크 | APL5509R, APL5509R-45VCL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS143F11CET | 14.31818MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS143F11CET.pdf | |
![]() | 2633094 | 2633094 STM SMD or Through Hole | 2633094.pdf | |
![]() | ADS1217IPFB | ADS1217IPFB TI TQFP48 | ADS1217IPFB.pdf | |
![]() | 55080602200 | 55080602200 SUMIDA SMD or Through Hole | 55080602200.pdf | |
![]() | MEGA16 | MEGA16 ATMEL QFN | MEGA16.pdf | |
![]() | 4400L0YDQO | 4400L0YDQO INTEL BGA | 4400L0YDQO.pdf | |
![]() | FX2N-422-BD | FX2N-422-BD MITSUBISHI SMD or Through Hole | FX2N-422-BD.pdf | |
![]() | SP813MCP-L | SP813MCP-L SipexCorporation SMD or Through Hole | SP813MCP-L.pdf | |
![]() | NLC453232T-1R5K(1.5U) | NLC453232T-1R5K(1.5U) TDK 1812 | NLC453232T-1R5K(1.5U).pdf | |
![]() | SI9934-BDY-T1-E3 | SI9934-BDY-T1-E3 VISHAY sop8 | SI9934-BDY-T1-E3.pdf | |
![]() | 43L840IVZ | 43L840IVZ INTERSIL TSSOP-16 | 43L840IVZ.pdf | |
![]() | PC28F00AP33EFA | PC28F00AP33EFA ORIGINAL BGA | PC28F00AP33EFA.pdf |