창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APL5508-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APL5508-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APL5508-18 | |
| 관련 링크 | APL550, APL5508-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ATS330BSM-1 | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS330BSM-1.pdf | |
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![]() | 55C3V9 | 55C3V9 ORIGINAL SMD | 55C3V9.pdf | |
![]() | IS238 | IS238 ORIGINAL SMD or Through Hole | IS238.pdf | |
![]() | SY100EPT28LII | SY100EPT28LII ORIGINAL SMD or Through Hole | SY100EPT28LII.pdf | |
![]() | 1608GC2T2N7SLF00 | 1608GC2T2N7SLF00 PILKOR SMD or Through Hole | 1608GC2T2N7SLF00.pdf | |
![]() | K6X8016C3M-TB70 | K6X8016C3M-TB70 SAMSUNG TSOP | K6X8016C3M-TB70.pdf | |
![]() | TLC084AIPWP | TLC084AIPWP TI HTSSOP-20 | TLC084AIPWP.pdf |