창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APL5327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APL5327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APL5327 | |
관련 링크 | APL5, APL5327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC236847684 | 0.68µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.260" W (26.00mm x 6.60mm) | BFC236847684.pdf | ||
402F192XXCAR | 19.2MHz ±15ppm 수정 10pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F192XXCAR.pdf | ||
ERJ-T06J684V | RES SMD 680K OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J684V.pdf | ||
Y14421K10000T0L | RES 1.1K OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y14421K10000T0L.pdf | ||
Y1453390R000V9L | RES 390 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y1453390R000V9L.pdf | ||
K8D3216UBM-YI08 | K8D3216UBM-YI08 SAMSUNG TSSOP | K8D3216UBM-YI08.pdf | ||
RN1E685M05011 | RN1E685M05011 samwha DIP-2 | RN1E685M05011.pdf | ||
HDI-6402-9 | HDI-6402-9 AD SMD or Through Hole | HDI-6402-9.pdf | ||
UPD65804GP-066-LBD | UPD65804GP-066-LBD NEC SMD or Through Hole | UPD65804GP-066-LBD.pdf | ||
C0805C471J1GAC 7800 | C0805C471J1GAC 7800 KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | C0805C471J1GAC 7800.pdf | ||
DD92040199210 | DD92040199210 ST SOIC-16 | DD92040199210.pdf | ||
RZ1E107M0811M | RZ1E107M0811M SAMWH DIP | RZ1E107M0811M.pdf |