창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APKA2810TGC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APKA2810TGC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APKA2810TGC | |
| 관련 링크 | APKA28, APKA2810TGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924AE-22-XXN-25.000000E | OSC XO 25MHZ NC | SIT8924AE-22-XXN-25.000000E.pdf | |
![]() | ERJ-12SF1693U | RES SMD 169K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF1693U.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF1743V | RES SMD 174K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1743V.pdf | |
![]() | TSM-102-04-L-SV | TSM-102-04-L-SV SAMTEC ORIGINAL | TSM-102-04-L-SV.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HYF8 | K4B2G0846B-HYF8 SAMSUNG FBGA | K4B2G0846B-HYF8.pdf | |
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![]() | NRA474M25RAW | NRA474M25RAW NEC SMD or Through Hole | NRA474M25RAW.pdf | |
![]() | NEC319P | NEC319P NEC DIP | NEC319P.pdf | |
![]() | MCR01MZPEJ104 | MCR01MZPEJ104 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZPEJ104.pdf | |
![]() | 66900-214LF | 66900-214LF FCI SMD or Through Hole | 66900-214LF.pdf | |
![]() | SMBJ5381BTR-T | SMBJ5381BTR-T Microsemi DO-214AA | SMBJ5381BTR-T.pdf |