창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-API09N70I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | API09N70I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | API09N70I | |
관련 링크 | API09, API09N70I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RN73C1J768RBTDF | RES SMD 768 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J768RBTDF.pdf | |
![]() | CRCW060312R0JNEB | RES SMD 12 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060312R0JNEB.pdf | |
![]() | CMF55348R00DHEB | RES 348 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55348R00DHEB.pdf | |
![]() | ADT7301ARMZ-REEL7 | SENSOR TEMPERATURE SPI 8MSOP | ADT7301ARMZ-REEL7.pdf | |
![]() | TD250N04KOF | TD250N04KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD250N04KOF.pdf | |
![]() | IS75V16F64GS16 | IS75V16F64GS16 ISSI BGA | IS75V16F64GS16.pdf | |
![]() | V47ZA3X2597 | V47ZA3X2597 littelfuse SMD or Through Hole | V47ZA3X2597.pdf | |
![]() | A60422H | A60422H ST QFP64 | A60422H.pdf | |
![]() | HEDM-5500#J03 | HEDM-5500#J03 AGILENT DIP | HEDM-5500#J03.pdf | |
![]() | 426496900-3 | 426496900-3 DGV SMD or Through Hole | 426496900-3.pdf | |
![]() | ECKN3D122KRP | ECKN3D122KRP PANASONIC DIP | ECKN3D122KRP.pdf | |
![]() | MC7806ECDTXM | MC7806ECDTXM FAI TO252 | MC7806ECDTXM.pdf |