창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APEK3979SLP-01-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APEK3979SLP-01-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DEMO BOARD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APEK3979SLP-01-T | |
관련 링크 | APEK3979S, APEK3979SLP-01-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E2K110B7473MB-T | 0.047µF Isolated Capacitor 2 Array 16V X7R 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | E2K110B7473MB-T.pdf | |
![]() | C1005X8R2A332K050BE | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X8R2A332K050BE.pdf | |
![]() | AF170 | AF170 MOT CAN | AF170.pdf | |
![]() | SV6P1615UFB70P | SV6P1615UFB70P ORIGINAL BGA | SV6P1615UFB70P.pdf | |
![]() | BCM5482SA1KFBG-P11 | BCM5482SA1KFBG-P11 BROADCOM BGA | BCM5482SA1KFBG-P11.pdf | |
![]() | C1608X5R1C474KT000N | C1608X5R1C474KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1C474KT000N.pdf | |
![]() | NDDH10-5 | NDDH10-5 CHN SMD or Through Hole | NDDH10-5.pdf | |
![]() | P89LPC932BDH/CP3231 | P89LPC932BDH/CP3231 PHILIPS TSSOP-28 | P89LPC932BDH/CP3231.pdf | |
![]() | SNJ54LS138J(54LS138/BEBJC) | SNJ54LS138J(54LS138/BEBJC) TI SMD or Through Hole | SNJ54LS138J(54LS138/BEBJC).pdf | |
![]() | ELT-511SDRWB/S530-A3/P4 | ELT-511SDRWB/S530-A3/P4 EVERLIGHT DIP | ELT-511SDRWB/S530-A3/P4.pdf | |
![]() | IXTA11P06 | IXTA11P06 IXYS TO-263 | IXTA11P06.pdf | |
![]() | VME1210AJP-45 | VME1210AJP-45 PLX PLCC28 | VME1210AJP-45.pdf |