창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APE8800N-30-HF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APE8800N-30-HF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APE8800N-30-HF | |
관련 링크 | APE8800N, APE8800N-30-HF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GCM21BR72A104KA37L | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21BR72A104KA37L.pdf | ||
CGJ4J2X7R2A473K125AA | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | CGJ4J2X7R2A473K125AA.pdf | ||
EPM1810LC-45 | EPM1810LC-45 EPM PLCC | EPM1810LC-45.pdf | ||
P10AU-0518ELF | P10AU-0518ELF Peak SIP-4 | P10AU-0518ELF.pdf | ||
GP1S37J0000F | GP1S37J0000F SHAP SMD or Through Hole | GP1S37J0000F.pdf | ||
74LS699j | 74LS699j Ti DIP | 74LS699j.pdf | ||
F931A106MAAAST(10/10UF/A) | F931A106MAAAST(10/10UF/A) ORIGINAL A | F931A106MAAAST(10/10UF/A).pdf | ||
TMS4C1070B-30N | TMS4C1070B-30N TI DIP | TMS4C1070B-30N.pdf | ||
NJM4558M-T2E | NJM4558M-T2E JRC SOP08 | NJM4558M-T2E.pdf | ||
SMP-1504SBA | SMP-1504SBA ORIGINAL SMD or Through Hole | SMP-1504SBA.pdf | ||
42746V50 | 42746V50 ORIGINAL 50TUBE | 42746V50.pdf | ||
X600PRO(215S8XAKA23FG) | X600PRO(215S8XAKA23FG) ATI BGA | X600PRO(215S8XAKA23FG).pdf |