창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APE3061M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APE3061M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APE3061M | |
| 관련 링크 | APE3, APE3061M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12062A101KAT2A | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062A101KAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D130MXAAC | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130MXAAC.pdf | |
![]() | 1S1652 | 1S1652 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1S1652.pdf | |
![]() | HFA1150IH96 | HFA1150IH96 INTERSIL SOT23-5 | HFA1150IH96.pdf | |
![]() | 524180410 | 524180410 MOLEX SMD or Through Hole | 524180410.pdf | |
![]() | PEX8111-BB66FBC | PEX8111-BB66FBC PLX BGA | PEX8111-BB66FBC.pdf | |
![]() | GHH427B-997A-W | GHH427B-997A-W GENERALPL SMD or Through Hole | GHH427B-997A-W.pdf | |
![]() | 1SMB5937T3G | 1SMB5937T3G ON DO-214AA | 1SMB5937T3G.pdf | |
![]() | STB75N75 | STB75N75 ORIGINAL SMD or Through Hole | STB75N75.pdf | |
![]() | CL03C101JB3ANNC | CL03C101JB3ANNC samsung SMD or Through Hole | CL03C101JB3ANNC.pdf | |
![]() | T3W60XBG-3 | T3W60XBG-3 TOSHIBA BGA | T3W60XBG-3.pdf | |
![]() | 195-026-213L001 | 195-026-213L001 NORCOMP SMD or Through Hole | 195-026-213L001.pdf |